Basi di quarzo

Dettagli del prodotto

Nome:

Base di quarzo da 6 pollici

Funzione e applicazione:

La base di quarzo sostiene una barca al quarzo sopra ed è utilizzata in processi di produzione di wafer come diffusione, ossidazione, deposizione CVD e ricottura. Disperse il flusso di gas per garantire un'esposizione stabile ai wafer di silicio all'interno della barca superiore al quarzo. Questo è un processo ad alta temperatura.

Requisiti di prestazione:

Alta resistenza a temperature, resistenza alla corrosione, eccellente stabilità termica, superficie sabbiata e basso contenuto di impurità.

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Maggiori informazioni sui prodotti

Piedistagli verticali in quarzo per fornosono componenti di supporto progettati con precisione per tenere in modo sicuro barche al quarzo durante processi di produzione di wafer a semiconduttore ad alta temperatura come diffusione, ossidazione, deposizione CVD e ricottura. Realizzati in quarzo fuso ultra-puro, questi piedistalli offrono eccezionale stabilità termica e resistenza alla corrosione necessarie per mantenere l'integrità del processo in ambienti di forni verticali.

La superficie sabbiata favorisce una dispersione uniforme del gas, garantendo un'esposizione stabile e uniforme ai wafer di silicio all'interno della barca di quarzo. Con un basso contenuto di impurità e una struttura robusta in grado di resistere a cicli termici ripetuti, questi piedistalli contribuiscono a un processo privo di contaminazioni e a rese elevate costanti nella fabbricazione avanzata di semiconduttori.

Confronto tra piedistalli verticali e orizzontali per quarzo per forno

1. Progettazione strutturale

Piedistalli verticali dei forni:Progettato per sostenere wafer impilati verticalmente, garantendo un riscaldamento uniforme nelle camere altissime dei forni.

Piedistallo orizzontale dei forni:Progettato per wafer caricati orizzontalmente, con enfasi sulla stabilità durante il trasferimento laterale di wafer.

2. Distribuzione del calore

Verticale:Favorisce un flusso uniforme di calore dall'alto verso il basso, riducendo i gradienti di temperatura tra i wafer.

Orizzontale:Si concentra sulla minimizzazione delle variazioni laterali di temperatura, fondamentali per i processi di ossidazione e diffusione.

3. Spazio e capacità

Piedistalli verticali:Supportano una densità di wafer più elevata, adatti per la produzione di semiconduttori ad alto volume.

Piedistalli orizzontali:Tipicamente capacità di wafer inferiore, ma permettono un accesso più facile per la lavorazione a lotti più piccoli.

4. Manutenzione e Durata

Verticale:Richiedono un allineamento preciso; La pulizia è fondamentale per prevenire contaminazioni su stack di wafer alti.

Orizzontale:Più facile da maneggiare e sostituire ma potrebbe essere più esposto all'accumulo di particelle.

5. Idoneità alla domanda

Caldai verticali:Comune nelle fabbriche avanzate di semiconduttori dove uniformità e capacità di produzione sono fondamentali.

Caldai orizzontali:Spesso utilizzato per R&S, esecuzioni pilota o passaggi di elaborazione specializzati.

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